반도체 히팅 플레이트

Semiconductor heating plate

Abstract

본 발명은 열용량을 줄일 수 있게 하는 반도체 히팅 플레이트에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼에 열을 인가하는 반도체 히팅 플레이트를 구성함에 있어서, 상면에 안착된 웨이퍼에 열을 전달하도록 웨이퍼와 근접되게 설치되고, 열전도성 재질로 제작되며, 하면에 소정 깊이의 홈이 형성되는 상판; 상기 상판의 홈에 삽입되는 전열재질의 열선; 및 상기 상판의 홈과 열선이 외부로 노출되지 않도록 밀봉하는 코팅층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 상판의 두께를 줄일 수 있는 동시에 하판을 제거하여 열용량을 크게 줄임으로써 고속 가열이나 고속 냉각을 용이하게 하며, 조립 및 가공 공정을 줄이고, 부품의 부피 및 무게를 줄여 재료비를 줄일 수 있는 등 생산성이 크게 향상시키며, 제품의 단가를 절감할 수 있고, 다수개의 멀티존으로 구획하기가 용이하며, 구조적으로 히팅시 열제어를 용이하게 할 수 있고, 열선의 설치 및 웨이퍼의 온도를 감지를 용이하게 하는 효과를 갖는다.

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    KR-100718642-B1May 15, 2007주식회사 유진테크A heater which has assembly structure
    KR-101463614-B1November 19, 2014엘지디스플레이 주식회사액정표시패널의 제조장치