Analysis method of microwave resonance in wirebond transitions between cbcpws

와이어 본딩으로 연결된 코플래나 웨이브가이드의 고주파공진 해석방법

Abstract

본 발명은 코플래나 웨이브가이드들이 와이어 본드로 연결된 전이 모듈의 고주파 공진 해석방법에 관한 것이다. 일반적으로 바닥 도체를 갖는 단일 코플래나 웨이브가이드에서는 유한 폭을 갖는 코플래나 그라운드와 바닥 도체 사이의 전위차에 의한 원치 않는 평행평판 모드에 의한 공진이 나타난다. 본 발명에서는 서로 다른 기판 즉, 실리콘 칩과 알루미나 패키지로 구성된 바닥 도체를 갖는 코플래나 웨이브가이드들이 와이어 본드로 연결되어 있는 전이 형태에서 나타나는 고주파 공진의 해석 방법에 대한 것이다. 코플래나 웨이브가이드, 와이어 본드, 공진, 모드, 마이크로웨이브

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